操盘心法－云端运用衍生商机方兴未艾、美科技股续创高
美国科技股以强劲态势持续创高，从S&P 500分成FAAMNG与扣除FAAMNG以外，可看出从2018年以来两者走势已明显分歧，疫情仅是加速分歧走势。疫情之下电商、居家办公、远距医疗/教育等领域需求皆大幅成长，如疫情后美国电商渗透率由16％跳升一倍至33％，而能满足这些需求的关键，都与疫情前已开始萌芽的各式各样云应用相关。
云端应用在疫情的催化中逐渐改变了消费者习惯。云端应用以不同型式改变生活习惯与经济行为，除熟知如Amazon、拚多多、Sea等电商；或Zoom声名大躁的线上会议；及广为人知的蚂蚁金服、Square、Stone等支付；好未来、新东方在线的线上教育之外，还包括帮助实体商家快速转往线上销售的电商建站业者如Shopify、有赞、微盟；及线上医疗的Teledoc、平安好医生；或挑战线上保险的Lemonade、众安在线；专精即时互动的声网；电子签名的Docusign）；边缘CDN的Fastly/Cloudflare等。
在云端趋势的微笑曲线中，价值最高的两端是云应用业者与Foundry厂，相较全球各式各样快速兴起的云应用对HPC等高阶晶片需求，对应到可供应的Foundry厂却寥寥可数，若加上制程、稳定、服务等考量，可以预想台积电未来的庞大扩产需求。
5月以来台积电分别宣布购买家登、力特、益通、彩晶位于南科厂房，合计近100亿元，8月25日技术论坛也提及N5、N3量产基地为南科Fab 18第一期到第六期，加上既有Fab 14A、Fab 14B、先进封测二厂扩产，南科园区将为台积电在2021至2023年先进制程重要发展区域。7月上旬台积电宣布选址竹南厂作为先进封装（3DFabric）生产基地、斥资规模达3,000亿元，有别以往每年约300至500亿资本支出用于先进封装相关投资；2021年上半年厂房落成，届时台积电的高阶Foundry制程服务，先进封装将成为再度拉开与竞争对手距离的重要关键之一。
建厂设备及厂务相关方面，台积电持续扩建Fab 18厂区及竹南厂，对既有厂务工程业者提供更明确营运能见度之外，加上台积电、日月光、力成2021～2023年投入先进封装产能，在地化设备供应及技术能力等考量可望看到台资业者取得更多商机，次产业包括湿制程设备、点胶机，及因先进封装已达晶圆级制程等级，而衍生的自动化搬送系统等；台积电近几年开始明显加大力度扶持台湾在地供应链，关注相关业者后续发展。
此外，受益先进封装制程、HPC开拓新应用及更大面积快速消耗ABF产能，渡过华为事件的短暂调整后，2021年ABF产能将捉襟见肘。CoWoS及HPC也使晶片均热片（Heat Spread）用量及面积增加，面积加大则进一步推升生产工艺门槛。台南科学园区成为台积电下一个世代新制程生产基地，加上ASML进驻，半导体产业聚落明确，带动区域经济动能，也将使相关土地等资产进入Re-rating阶段。