工商社论》洞察AI晶片的本质及与新兴产业发展之关联
近五年来，人工智慧（AI）发展已陆续落实到一般大众生活及产业应用，面对现有各个产业的转型升级，它们无论在硬体、软体、演算法、系统、商业模式等，AI都全面带来快速变革应用，影响遍及个人、产业、社会及国家，目前AI已成为各产业及国家竞争力的重要指标。
产业界普遍认知到AI将是第四次工业革命最大推动力，各国都非常重视AI的发展，21世纪国家产业竞争力的重点在电子资讯，电子资讯竞争力的重点在次世代半导体，而AI晶片更是其中重中之重；各国已纷纷将AI列为国家战略发展目标，例如，美国于2018年开始了「美国电子复兴计划」，预计未来五年投入15亿美元；日、韩等半导体强国也都进行大规模的投资，以抢进全球AI强国之列；另一方面，中国大陆于2017年的「新一代人工智能发展规划」目标就是企图于2030年成为世界AI领域的领先者。
AI晶片是AI与半导体高度整合的产品，它正在酝酿一个新兴产业的形成，就如同电脑是电子与机械高度整合的产品，几年后它创造出新兴「资讯产业」，台湾有完整的各产业制造体系，正可透过AI晶片垂直整合各产业，制造智慧系统与应用服务，提升各制造业附加价值，现在正是台湾切入装置端AI晶片市场的最适合时机。
过去AI运算大都在云端上进行，相关的软硬体系统皆已由国际大厂所霸占，台湾的产业难以进入其市场；然而，在低延迟应用需求扩增、云端传输成本过高及使用者隐私考量等原因下，AI运算的需求已由云端逐渐转移至装置端；也因全球进入5G通信时代，AI运算由云端转移至装置端成为可行，半导体技术也必需升级进入次世代半导体时代，目前已知在IC设计上是进入AI晶片；在IC制造上是进入以碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）衬底之碳化矽、氮化镓IC产品；在IC封装测试上是进入整合各式不同制程的小晶片（Chip let），再以封装方式异质整合封装为一颗晶片，此封装方式已被视为是摩尔定律趋缓的重要解方。
AI时代，除通用GPU外，设备端和边缘AI ASIC有望成为下一个蓬勃发展的市场，结合台湾在设备制造和IC设计方面的优势，我们希望台湾在未来AIoT世界中能扮演自己的主导角色。经济部预见AI ASIC的重要与挑战，已支持工研院与美商新思科技（Synopsis）合作建立了一个「AI晶片设计实验室」，由工研院提供业者整合与验证服务，新思科技则提供其工具与矽智财，共同合作服务台湾晶片与系统业者设计，降低AI晶片进入门槛，克服进入障碍，至少可缩短30～50％开发时程，并加速AI晶片产业落地；更可协助台湾系统整合业者，得到从分析、验证到实现的客制化、完整的AI解决方案。
台湾经济体规模不大，企业不易自行形成新兴产业，如果没有政府的协助与长期持续的支持是不容易建立的；70年代我国半导体产业建立之初，若没有政府技术引进计划（1975～1979），就没有1976年RCA CMOS技术引进；若没有LSI技术发展计划（1979～1983），就没有1979年联电第一座4吋晶圆厂在台湾设厂；若没有VLSI技术发展计划（1983～1988），就没有1987年台积电第一座6吋晶圆厂；若没有次微米制程技术发展计划（1990～1995），就没有1994年世界先进第一座8吋晶圆厂。台湾半导体产业从1975年至今，一路走来都是政府长期坚定持续支持的成果。
AI晶片是21世纪国家各产业竞争力的领航者，且又将是一个新兴产业的启动者，台湾若想要在21世纪维持各重要产业竞争力于世界胜出，首要是「加强AI晶片人才培育」：要鼓励并协助厂商参与「AI晶片设计实验室」自家AI晶片研发，以加速培育台湾厂商AI产品开发能力与AI晶片设计技术养成；再者是「认知AI晶片将是另一个新兴产业的启动者」：此需要政府肯长期、持续、大力、坚固保证支持才会有成，政府要有70年代创造台湾半导体产业的精神与决心，不见成效绝不缩手；三是「成立国家型AI晶片整合应用计划」：如同过去奈米国家型计划，AI晶片需要新兴架构的记忆体内运算，甚至是类脑的类比运算等，都是必须布局的技术项目，由于这些项目涉及到新兴元件的开发、共通介面的制定，都需要国内外，产、政、学、研各领域专家、学者的共同参与合作完成的。